PI介绍
聚酰亚胺（Polyimide），缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团（─C─N─C─）的聚合物。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是\"解决问题的能手\"（protion solver），并认为\"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术\"。
PI分类
　聚酰亚胺（PI）是主链含有酰亚氨基团（─C─N─C─）的聚合物，主要有两大类：脂肪族（实用性差、非商业化）、芳香族（获得商业化的品种）。
　　芳香族聚酰亚胺分为以下几类：均苯型、单醚型、双醚酐型、聚醚酰亚胺（PEI）、聚双马来酰亚胺、降冰片烯二酸改性聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺（PAI）。
PI物理性能：密度1.36～1.43g/cm，无毒、无臭、无味、黄白色粉末或颗粒。
PI不足之处：加工性能较差，价格太高，在耐高温塑料中是属于高价位。近两年，随着数以亿计的国有资本和民营资本的投入，使PI的发展无论是速度还是价格的快速走低都很快，特别是由军品用途向民品用途方面的转变很快。
PI应用特性
　1、阻燃性：PI为自身阻燃的聚合物，高温下不燃烧。
2、机械性能（对温度的敏感性小）：
①纯PI机械性能不高,尤其冲击强度比较低；
②纤维增强后会大幅度提高（冲击强度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；拉伸强度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；弯曲模量：由3.8Gpa 增大到80 Gpa，增大20倍以上；）③高抗蠕变；④低热膨胀系数、高尺寸稳定；⑤耐磨性（VS45#钢）：1000转时的磨耗量仅为0.04g（可填充F4、二硫化钼后进一步改善）；⑥具自润性。
　 3、优异的热性能：a、耐高温、耐低温同时具备；b、长期使用温度：-200～300℃（第一代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；c、耐辐射
　　4、突出的电性能：①介电常数：通过设计可以降至2.4以下（超耐高温塑料中综合性能优良的超低介电常数材料）。②介质损耗因数：10～10；c、耐电弧性：128s～180s；③高电绝缘；
　　5、环境性能（耐化学腐蚀性）：①稳定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烃、芳香